歐可儀器環(huán)境溫度振動試驗箱工作室下方裝有可供振動臺體移出移進的導軌(在不進行振動試驗時移出振動臺體);振動臺面與工作室低部連接密封采用多層環(huán)氧樹脂與耐高溫硅橡膠相間式接插連接(以便密封);主體部分：主體外殼采用A3鋼板并且經過噴塑處理，內膽采用SUS不銹鋼鏡面板保溫介質為超細玻璃棉;

　　環(huán)境溫度振動試驗箱箱體結構：

　　型號規(guī)格 工作尺寸(mm)

　　OK-ZTH-225 600×8050×800

　　OK-ZTH-408 800×1000×1000

　　OK-ZTH-1000 1000×1000×1000

　　循環(huán)方式：頂部離心風葉送風，底部回風 。

　　送風循環(huán)系統(tǒng)祥明電機(低噪音),多翼式離心風輪,單循環(huán)。

　　采用無反作用門把手，操作更容易。

　　兩套系統(tǒng)分別獨立控制，相互不干擾 。

　　觀察窗采用多層中空鋼化玻璃,內側膠合片式導電膜(可清楚觀察試驗過程)

　　引線孔(機器左側)可外接測試電源線或信號線使用(直徑50mm)。

　　工作室下方裝有可供振動臺體移出移進的導軌(在不進行振動試驗時移出振動臺體)

　　加熱系統(tǒng)選用翅片式不銹鋼加熱器，加熱芯為遠紅外鎳絡合金絲。

　　振動臺面與工作室低部連接密封采用多層環(huán)氧樹脂與耐高溫硅橡膠相間式接插連接(以便密封)。

　　帶環(huán)境溫度振動試驗臺滿足標準：

　　GB/5170.2-1996電工電子產品環(huán)境試驗設備參數(shù)檢定方法 (溫度試驗設備)

　　GB2423.1-89電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程(試驗A低溫試驗方法)

　　GB2423.2-89電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程(試驗B高溫試驗方法)

　　GB/T2423.3-93電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程(濕熱試驗方法)

　　GJB150.3-86Jun用設備環(huán)境試驗方法(高溫試驗)

　　GJB150.4-86Jun用設備環(huán)境試驗方法(低溫試驗